Chipmaker Cina Loongson telah berhasil melakukan uji coba CPU 3D5000 32-Core generasi terbaru mereka. Ini dikabarkan akan menggunakan arsitektur chiplet design seperti hal nya AMD Ryzen yang siap diluncurkan pada tahun 2023.
Loongson CPU 3D5000 32-core Diumumkan
Loongson CPU 3D5000 32-core ditunjukan untuk pasar domestik dengan akses terbatas China untuk bisa berkolaborasi dengan mitra teknologi di US.
Terutama untuk pembuatan CPU generasi terbaru tak membuat Loongson produsen chip di china patah arah. Justru kini mereka bahkan selesai mengembangan chip server terbaru dengan chiplet design.
Lahirnya chip CPU terbau ini merupakan hasil penyesuaian diri mereka terhadarp pasar CPU yang makin kompetitif. CPU dengan id 3D5000 ini kabarnya akan ditunjukan untuk memenuhi permintaan berbagai konfigurasi server di pasar domestik.
Hasil dari Perjalanan Riset Panjang
3D5000 ini adalah bagian dari rangkaian panjang prosesor yang dirilis oleh Loongson. Prosesor 3C5000 yang dirancang sebelumnya, yang saat ini banyak digunakan oleh industri domestik China menggunakan 16 core LA464 yang mirip digunakan pada 3D5000.
Core “LA” Loongson Technology sendiri adalah mikroarsitektur eksklusif yang disebut LoongArch dan merupakan bagian dari seri Godson III. Ukuran total cachenya memiliki 3C5000 adalah 64MB, dan memiliki 4 antarmuka memori DDR4 64-bit dengan bandwidth 3200 Mhz dan dukungan ECC.
Teknologi yang Digunakan dan Hasil Pengujian
CPU 3D5000 Loongson menawarkan 128 core dengan tingkat konsumsi daya antara 130 hingga 170 watt dan bandwidth masing-masing 2,00 – 2,20 GHz. Prosesor baru ini menyediakan 8 jalur memori dengan dukungan konfigurasi multiprosesor empat arah pada desain tunggalnya.
Loongson 3D5000 baru-baru ini telah diuji menggunakan standar SPEC CPU 2006 dan hasilnya CPU server ini meraih skor 400 untuk base test. Ini juga meraih lebih dari 800 poin untuk benchmark menggunakan konfigurasi 32 core double layer.
Hambatan Loongson dalam Pengembangan CPU
Loongson sendiri mengakui banyak mengalami kesulitan untuk pengembangan chip CPU terbaru ini terutama kesulitan akses dengan desain multi core. Hambatan lain juga disebabkan karena kurangnya akses ke teknologi utama yang sampai saat ini masih di monopoli oleh ASML.
SMIC, perusahaan utama pembuat chip Loongson mengakui sangat kesulitan untuk menyelesaikan project ini. Hal tersebut karena hambatan hambatan politis US yang tak menginginkan teknologi litografi ASML dilepas ke industri dalam negeri China.
Hal ini membuat perusahaan ada di posisi yang kurang menguntungkan karena tidak dapat bersaing dengan produsen teknologi besar seperti pemimpin Intel dan AMD.
Baca juga:
- Performa Google Tensor G2 SoC Terungkap, Ini Detailnya!
- Nvidia di Pusaran Konflik Kepentingan US-China!
- Performa SoC 48 Core Rusia Terkuak, Ini Detailnya!
