Intel secara resmi mengumumkan roadmap fabrikasi CPU yang rencananya akan bisa mencapat proses node 1nm pada tahun 2025. Intel sendiri harus kita akui telah membuat banyak langkah slema 1,5 tahun terakhir dengan fabrikasi intel 7 di alder lake. Dan kini mereka siap masuk ke Intel 4 di 2023.
Intel 4 Siap Ramaikan Market CPU di Penghujung 2023
Presiden Intel China Research Centre, Song Jiqiang mengungkapkan pada pertemuan baru-baru ini bahwa Intel 4 telah diproduksi dan siap dirilis dekat waktu ini. Untuk yang belum tau, Intel 4 adalah penerus Intel 7 yang akan digunakan pada CPU Intel 14th Gen Meteor Lake.
Related Post
Prosesor Intel Core generasi ke-14 yang menggunakan teknologi proses Intel 4 terbaru ini diharapkan akan resmi diperkenalkan pada paruh kedua tahun ini, dan akan tersedia secara global mulai dari penghujung tahun 2023.
Tanggapan Pat Gelsinger CEO Intel
“Program 3nm berjalan sesuai rencana, baik dengan TSMC maupun program internal Intel 3 khususnya Granite Rapids dan Sierra Forest,” kata Gelsinger pada panggilan konferensi Intel Capital Allocation Update perusahaan.
“Saya agak kagum dengan beberapa diskusi rumor mill yang keluar. Anda mungkin memperhatikan ada yang serupa di Intel 4 beberapa bulan yang lalu, dan juga dengan beberapa program TSMC kami yang lain, yang jelas salah pada saat itu juga.”
Roadmap Intel
Sebelum masuk ke proses fabrikasi 1nm, Intel akan terlebih dahulu memulai pengembangan Intel 20A yang merupakan teknologi fabrikasi 2nm yang selanjutnya akan bertransisi menjadi 18A atau fabrikasi 2.8nm.
Intel menyebut, target mereka adalah bisa memasuki fase produksi pertama node 20A mulai dari kuartal pertama tahun 2024 yang disusul Node 18A. Roadmap ini disebut sebut akan menjadi titik comeback Intel untuk kembali menjadi perusahaan semiconduktor nomor 1 dunia tahun 2025.
Intel Future Roadmap
| CPU FAMILY | ARROW LAKE | METEOR LAKE | RAPTOR LAKE | ALDER LAKE |
|---|---|---|---|---|
| Process Node (CPU Tile) | Intel 20A ‘5nm EUV” | Intel 4 ‘7nm EUV’ | Intel 7 ’10nm ESF’ | Intel 7 ’10nm ESF’ |
| Process Node (GPU Tile) | TSMC 3nm | TSMC 5nm | Intel 7 ’10nm ESF’ | Intel 7 ’10nm ESF’ |
| CPU Architecture | Hybrid (Four-Core) | Hybrid (Triple-Core) | Hybrid (Dual-Core) | Hybrid (Dual-Core) |
| P-Core Architecture | Lion Cove | Redwood Cove | Raptor Cove | Golden Cove |
| E-Core Architecture | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| Top Configuration | TBD | 6+8 (H-Series) | 6+8 (H-Series) 8+16 (HX-Series) | 6+8 (H-Series) 8+8 (HX-Series) |
| Max Cores / Threads | TBD | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| Planned Lineup | H/P/U Series | H/P/U Series | H/P/U Series | H/P/U Series |
| GPU Architecture | Xe2 Battlemage ‘Xe-LPG’ or Xe3 Celestial “Xe-LPG” | Xe-LPG ‘Xe-MTL’ | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
| GPU Execution Units | 192 EUs (1024 Cores)? | 128 EUs (1024 Cores) | 96 EUs (768 Cores) | 96 EUs (768 Cores) |
| Memory Support | TBD | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ | DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 | DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Memory Capacity (Max) | TBD | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Thunderbolt 4 Ports | TBD | 4 | 4 | 4 |
| WiFi Capability | TBD | WiFi 6E | WiFi 6E | WiFi 6E |
| TDP | TBD | 15-45W | 15-55W | 15-55W |
| Launch | 2H 2024? | 2H 2023 | 1H 2023 | 1H 2022 |
Tentu kami berharap, munculnya fabrikasi Intel 4 ini akan membuat persaingan di industri chip makin kompetitif. Sehingga terus melahirkan inovasi-inovasi beragam yang terus bermanfaat untuk kita sebagai konsumen.
Baca juga:
