NVIDIA baru saja mengonfirmasi arsitektur terbaru GPU Rubin next gen bersamaan dengan dikenalkannya Blackwell serta CPU Vera Supercharged next gen.
Arsitektur GPU NVIDIA Rubin Kini Resmi Diperkenalkan: Blackwell & Rubin Akan Mendapatkan Varian “Ultra” Dengan Memori & Spesifikasi Supercharged
Sebagai pengumuman yang mengejutkan, CEO NVIDIA, Jensen Huang, mengungkapkan arsitektur GPU mereka berikutnya dengan nama kode Rubin yang diambil dari nama astronom Amerika, Vera Rubin, yang memberikan kontribusi signifikan terhadap pemahaman materi gelap di alam semesta sekaligus mempelopori pekerjaan pada laju rotasi galaksi.
Meskipun NVIDIA baru saja meluncurkan platform Blackwell-nya, sepertinya NVIDIA sedang mempercepat roadmap mereka, menawarkan produk GPU baru setiap tahun seperti yang kami laporkan baru-baru ini. Tapi mari kita mulai dengan Blackwell terlebih dahulu, sementara iterasi pertama GPU Blackwell (B100/B200) akan hadir di pusat data akhir tahun ini, NVIDIA juga berencana merilis versi supercharged yang akan menampilkan tumpukan memori 12Hi di 8 situs versus tumpukan memori 8Hi di 8 situs pada produk yang ada.
Chip ini diperkirakan akan diluncurkan pada tahun 2025. Kemudian segera setelah Blackwell, NVIDIA akan merilis GPU Rubin generasi berikutnya. GPU NVIDIA Rubin R100 akan menjadi bagian dari jajaran seri R dan diharapkan akan diproduksi secara massal pada kuartal keempat tahun 2025, sementara sistem seperti solusi DGX dan HGX diperkirakan akan diproduksi secara massal pada paruh pertama tahun 2026.
Menurut NVIDIA, GPU Rubin dan platform masing-masing akan tersedia pada tahun 2026 diikuti oleh versi Ultra pada tahun 2027. NVIDIA juga mengonfirmasi bahwa GPU Rubin akan menggunakan memori HBM4. Jadi pada dasarnya, kami mengharapkan:
- Blackwell (2024) -> Blackwell Ultra (2025)
- Rubin (2026) -> Rubin Ultra (2027)
GPU NVIDIA Rubin R100 diharapkan akan menggunakan desain reticle 4x (dibandingkan 3,3x Blackwell) dan akan dibuat menggunakan teknologi packaging TSMC CoWoS-L pada node proses N3. TSMC baru-baru ini menyusun rencana untuk membuat chip berukuran reticle hingga 5,5x pada tahun 2026 yang akan menampilkan substrat 100x100mm dan memungkinkan hingga 12 situs HBM dibandingkan 8 situs HBM pada paket 80x80mm saat ini.
Perusahaan semikonduktor juga berencana untuk beralih ke desain SoIC baru yang akan menampilkan ukuran reticle lebih besar dari 8x dalam konfigurasi paket 120x120mm. Ini masih direncanakan sehingga kita dapat mengharapkan ukuran reticle antara 4x untuk GPU Rubin secara lebih realistis.
Bakal Gunakan DRAM HBM4 Terbaru
Informasi lain yang disebutkan menyatakan bahwa NVIDIA akan menggunakan DRAM HBM4 generasi berikutnya untuk memberi daya pada GPU R100-nya. Perusahaan saat ini memanfaatkan memori HBM3E tercepat untuk GPU B100-nya dan diperkirakan akan menyegarkan chip ini dengan varian HBM4 ketika solusi memori tersebut diproduksi secara massal pada akhir tahun 2025.
Ini akan menjadi waktu yang hampir bersamaan ketika GPU R100 diperkirakan akan memasuki pasar massal. Baik Samsung dan SK Hynix telah mengungkapkan rencana untuk memulai pengembangan solusi memori generasi berikutnya pada tahun 2025 dengan tumpukan hingga 16-Hi.
NVIDIA juga akan meningkatkan Grace CPU untuk modul GR200 Superchip yang akan menampung dua GPU R100 dan CPU Grace yang ditingkatkan berdasarkan proses 3nm TSMC. Saat ini, CPU Grace dibangun di atas node proses 5nm TSMC dan mengemas 72 inti dengan total 144 inti pada solusi Grace Superchip. Solusi CPU ARM generasi berikutnya juga dipastikan dikenal sebagai Vera yang merupakan sentuhan yang bagus.
Salah satu fokus terbesar NVIDIA dengan GPU Rubin R100 next gen adalah efisiensi daya. NVIDIA menyadari meningkatnya kebutuhan daya pada chip pusat datanya dan akan memberikan peningkatan yang signifikan di departemen ini sekaligus meningkatkan kemampuan AI pada chipnya.
GPU R100 masih jauh dari yang diharapkan dan kita mungkin tidak mengharapkannya untuk diluncurkan hingga GTC tahun depan, tetapi jika informasi ini benar, maka NVIDIA memiliki banyak perkembangan menarik di masa depan untuk segmen AI dan Pusat Data.
Roadmap NVIDIA Data Centre / AI GPU
| GPU CODENAME | X | RUBIN (ULTRA) | BLACKWELL (ULTRA) | HOPPER | AMPERE | VOLTA | PASCAL |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GPU Family | GX200 | GR100 | GB200 | GH200/GH100 | GA100 | GV100 | GP100 |
| GPU SKU | X100 | R100 | B100/B200 | H100/H200 | A100 | V100 | P100 |
| Memory | HBM4e? | HBM4 | HBM3e | HBM2e/HBM3/HBM3e | HBM2e | HBM2 | HBM2 |
| Launch | 202X | 2026-2027 | 2024-2025 | 2022-2024 | 2020-2022 | 2018 | 2016 |
Baca juga:
- COMPUTEX 2024: ROG Ally X Resmi Hadir! SSD, RAM dan Baterai Meningkat Pesat!
- Machenike Hadirkan Mini PC Flagship Berbasis APU AMD Ryzen 8040 dengan Harga Terjangkau!
- AMD 9000 Series Diperkenalkan! Bawa Peningkatan IPC Hingga 16%
Cari gadget berkualitas dengan harga terbaik? Temukan pilihan laptop, PC, dan komponen PC dengan harga terbaik hanya di Pemmz.com.
Cari tahu juga update berita terkini dan teraktual seputar teknologi dan gadget di Pemmzchannel.com.
