JAKARTA, Indonesia – 7 September 2023 – MediaTek dan TSMC resmi mengumumkan telah berhasil mengembangkan chip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm dari TSMC. Chip tersebut memanfaatkan arsitektur system-on-chip ( SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024.
Jadi Tonggak Keberhasilan MediaTek dan TSMC
Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chip, yang mana chip ini memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.
“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir yang menjadikan kehidupan kita semakin bermakna,” kata Joe Chen, President of MediaTek.
“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam cipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship.”
Siap Hadirkan Chip Tercanggih di Industri Chip
“Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi
proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel pintar di saku Anda,”
kata Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC.
“Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar dan merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya.”
Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler. Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60% logic density.
SoC Dimensity MediaTek, yang dibangun dengan teknologi terdepan di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia. Cipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.
Tentang MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated adalah perusahaan semikonduktor global yang menghubungkan hampir 2 miliar perangkat internet setiap tahunnya. Kami adalah pemimpin pasar dalam pengembangan system-on-chip (SoC) inovatif untuk produk seluler, hiburan rumah, konektivitas, dan IoT.
Dedikasi kami terhadap inovasi telah menempatkan kami sebagai kekuatan pasar penggerak di beberapa bidang teknologi utama, termasuk teknologi seluler yang sangat hemat daya, solusi otomotif, dan beragam produk multimedia canggih seperti ponsel pintar, tablet, televisi digital, 5G, Voice Assistant Device (VAD) dan perangkat yang dapat dikenakan (wearables devices).
MediaTek menginspirasi masyarakat untuk memperluas wawasan mereka dan mencapai tujuan mereka melalui teknologi cerdas dengan lebih mudah dan efisien dibandingkan sebelumnya. Kami bekerja sama dengan merek yang Anda sukai untuk menjadikan teknologi hebat dapat diakses oleh semua orang, dan teknologi ini mendorong semua yang kami lakukan. Kunjungi www.mediatek.com untuk informasi lebih lanjut.
Baca juga:
- MediaTek Dimensity 930 dan Helio G99 Bawakan TSMC 6nm
- 5 Chipset MediaTek Terbaik 2022, Skor Tertinggi di AnTuTu
- MediaTek Dimensity 8000 & 9000 Dongkrak Penjualan MediaTek Hingga 30%!
_____________________________________________________________________________________________
Cari gadget berkualitas dengan harga terbaik? Temukan pilihan laptop, PC, dan komponen PC dengan harga terbaik hanya di Pemmz.com.
