ASUS Zenbook Pro 16X Bawakan CPU Intel One Die di CES 2023

ASUS Zenbook Pro 16X terbaru hadir di CES 2023 dengan membawakan CPU Intel One Die dan mengecilkan motherboardnya dengan ‘Supernova’.

Salah satu pengumuman Asus CES 2023 adalah laptop layar OLED dengan desain chip inti baru yang dijuluki ‘Supernova’. Ini menggabungkan prosesor Intel dan memori sistem. Simak detail selengkapnya tentang ASUS Zenbook Pro 16X di bawah ini.

ASUS Zenbook Pro 16X

ASUS bertaruh besar pada layar OLED pada tahun 2023. Salah satu pembawa standar utama perusahaan untuk tampilan brilian adalah laptop Zenbook Pro 16X baru yang ditujukan untuk pembuat konten profesional.

Kami mendapat pratinjau langsung dari model praproduksi dalam pertemuan pribadi sebelum CES dan membagikan kesan kami dalam video di sini.

Tetapi yang paling menarik tentang Zenbook ini ada di balik layar: sistem-pada-modul baru (SoM) desain dijuluki “Supernova,” dibuat bersama oleh ASUS dan Intel.

Keyboard dan Tampilan yang Mempesona

Zenbook Pro terbaru memiliki sasis ultrathin yang membangkitkan rasa iri yang hanya setebal 0,6 inci dan menampilkan desain keyboard Asus yang sedang naik daun.

Dijuluki ErgoLift di model sebelumnya dan Active Aerodynamic System (AAS) Ultra di model terbaru. Desainnya mengangkat dek saat kamu mengangkat tutupnya. Keduanya meningkatkan aliran udara ke dalam sasis dan memiringkan keyboard ke sudut mengetik yang lebih nyaman.

Layar OLED 16 inci menggabungkan resolusi 3,2K dengan kecepatan refresh 120Hz. Artis, desainer, dan editor foto dan video akan mengapresiasi akurasi warna layar yang divalidasi Pantone dan sertifikasi VESA HDR.

Seperti laptop kreatif ASUS kelas atas lainnya, Zenbook Pro 16X menambahkan ASUS Dial ke keyboard untuk menggilir alat dalam aplikasi Adobe seperti Photoshop dan Premiere dengan kontrol yang lebih cepat dan presisi daripada menavigasi menu melalui touchpad.

Mengecilkan Motherboard dengan Supernova

Seperti disebutkan, separuh daya tarik Zenbook Pro 16X lainnya melibatkan desain ulang internal, sistem pada modul (SoM) yang menempatkan modul prosesor dan RAM pada die yang sama.

ASUS mengatakan bahwa skema “Supernova” memungkinkan pengurangan 38% dalam ukuran area inti motherboard. Ini memangkas tinggi dan lebar beberapa milimeter dari sasis generasi sebelumnya.

Beberapa milimeter mungkin tidak terdengar terlalu berarti bagimu, tetapi sangat berharga bagi teknisi perangkat keras yang mencari lebih banyak ruang di dalamnya untuk meningkatkan kinerja dan pendinginan.

ASUS mengatakan kombinasi SoM, ruang uap, peningkatan aliran udara dari lift keyboard, dan solusi termal Liquid Metal yang diambil dari laptop gaming perusahaan memungkinkan TDP hingga 155 watt untuk mengakomodasi opsi prosesor dan GPU 2023 terbaru dari Intel dan Nvidia masing-masing.

ASUS Zenbook Pro 16X juga akan siap untuk aplikasi berat dengan memori DDR5 hingga 32GB dan penyimpanan solid-state 2TB.

Nantikan lebih banyak detail konfigurasi dan harga, serta ulasan lengkap, saat sistem tersedia hanya di Pemmzchannel.com.

Baca juga: