Awal tahun ini, Intel mengumumkan bahwa mereka berencana untuk merebut kembali kepemimpinan manufaktur CPU dari para pesaingnya. Oleh karena itu, mereka saat ini sedang mempersiapkan teknologi node baru.
CEO Intel Pat Gelsinger dan SVP Pengembangan Teknologi Dr. Ann Kelleher baru saja memaparkan rencana perusahaan untuk masa depan. Sebagai permulaan, Intel mengganti nama node manufakturnya.
Jika dulu mereka memberi embel-embel nama di belakang teknologi pengecoran mereka, semisal 10nm “Enhanced Superfin”, kini mereka sudah mulai meninggalkannya. Jadi mereka hanya akan menggunakan angka sebagai nama teknologi mereka.
Intel pun menargetkan jadwal rilis yang agresif dengan pembaruan produk utama yang terjadi setiap tahun. Alder Lake sudah disiapkan untuk meluncur pada musim gugur ini, yang akan menggabungkan inti bertenaga tinggi dan rendah.
Lalu, rencana tersebut diikuti oleh chip Meteor Lake 4nm yang sekadan sekarang yang akan pindah ke desain “tile” alias chiplet. Mereka juga akan menggabungkan teknologi chip bertumpuk 3D Intel, yakni Foveros.
Selain itu, Intel telah memetakan teknologi untuk node 3nm berbasis EUV yang akan menggunakan proses manufaktur berenergi tinggi untuk merampingkan pembuatan chip, salah satunya adalah “20A” untuk node angstrom.
Ini adalah sepersepuluh miliar meter (artinya 2nm), dan akan diikuti oleh simpul 18A yang diharapkan Intel untuk mulai diproduksi pada tahun 2025, untuk produk sekitar paruh kedua dekade ini.
Sekali lagi, sementara pengukuran simpul tidak benar-benar sesuai dengan struktur fisik lagi, atom silikon berada di area dengan lebar 2 angstrom, jadi ini adalah transistor yang sangat kecil.
Jadwal rilis ini tampaknya agresif, dan Intel tidak memiliki rekam jejak terbaik dalam memenuhi target untuk node baru. Namun jika mereka dapat menyelesaikannya tepat waktu, ini akan menjadi sebuah pencapaian yang sangat besar.
