AMD baru saja mengguncang industri semikonduktor. Soalnya, mereka baru saja membuat pengungkapan yang menakjubkan di Computex 2021, yakni memperkenalkan teknologi chiplet 3D berdasarkan arsitektur Zen 3.
Mereka mengatakan, teknologi chiplet 3D di CPU berbasis Zen 3 ini akan diproduksi tahun ini. Chiplet inovatif ini memiliki tambahan 64MB cache SRAM 7nm (3D V-Cache) yang ditumpuk secara vertikal di atas core complex die (CCD) untuk melipatgandakan jumlah cache L3 untuk core CPU.
Dengan menggunakan teknik tersebut, AMD dapat membuat sebuah prosesor Ryzen dengan 192MB cache L3 per chip. Ini merupakan sebuah peningkatan besar-besaran mengingat saat ini L3 cache di CPU mainstream hanya 64MB.
CEO AMD, Lisa Su juga menunjukkan prototype chip Zen 3 yang menggunakan teknologi ini Mereka menggunakan Ryzen 9 5900X sebagai basis perbandingan. Mereka pun mengklaim adanya peningkatan performa di beberapa gim yang mereka uji.
Di Gears 5 misalnya, purwarupa Ryzen 9 5900X dengan 3D V-Cache mampu memberikan performa 12 persen lebih baik. Padahal, kedua prosesor tersebut sama-sama berjalan di 4Ghz dan memiliki hardware yang identik.
Tak hanya di gim tersebut saja, namun AMD mengklaim bahwa teknologi ini 15% lebih baik di gim AAA yang berjalan di 1080p. Itu termasuk judul-judul seperti Dota 2, Monster Hunter World, League of Legends, dan Fortnite.
Yang membuat sangat mengesankan adalah purwarupa ini masih menggunakan fabrikasi dan jumlah core dan thread yang sama dengan Ryzen 9 5900X yang ada saat ini. Jadi terlihat jelas apa yang bisa dilakukan oleh teknologi chiplet 3D ini.
Selain itu terdapat juga SRAM hybrid 6 x 6mm terikat pada bagian atas chiplet. Ini membuat prosesor AMD Ryzen 9 5900X ini memiliki 96MB cache per CCD, dengan total cache L3 192MB yang mengesankan untuk ukuran prosesor mainstream.
AMD menempatkan cache 3D ke bagian atas Ryzen CCD dengan TSV yang memungkinkan bandwidth hingga 2 TB/dtk antara chip dan cache. Teknik ini berasal dari teknologi 3D Fabric TSMC
Perusahaan chipset asal Amerika tersebut juga menipiskan cache 3D dan menambahkan silikon struktural ke chip, menghasilkan prosesor Ryzen akhir yang terlihat identik dengan chip biasa.
Mereka juga menggunakan pendekatan koneksi hybrid dengan TSV yang menyediakan lebih dari 200x kepadatan interkoneksi chiplet 2D, peningkatan 15x dalam kepadatan interkoneksi dibandingkan implementasi 3D micro-bump, dan peningkatan 3x dalam efisiensi energi.
AMD telah mengkonfirmasi bahwa prosesor Zen 3 Ryzen dengan 3D V-Cache akan memasuki produksi akhir tahun ini. Tapi hingga saat ini masih belum diketahui secara pasti kapan pengguna akan dapat mencicipi prosesor dengan teknologi baru tersebut.
