Intel meluncurkan sebuah chipset baru yaitu chipset Intel B365. Dari namanya saja sudah bisa diperkirakan bahwa chipset B365 ini merupakan varian baru dari chipset B360 yang mengisi segmen entry-level. Namun, ada sejumlah perbedaan yang dihadirkan pada chipset B365 ini.
Chipset Intel B365 hadir menjadi varian lain dari chipset B360, sama seperti saat Intel merilis chipset H310C yang merupakan versi paket hemat dari H310. B365 sendiri memiliki ukuran 23 x 24 mm dan diproduksi menggunakan proses fabrikasi 22nm karena kabarnya fabrikasi 14nm milik Intel sedang mengalami hambatan.
Jika chipset Intel B360 didesain untuk mengakomodir prosesor Intel terbaru berbasis arsitektur Coffee Lake, maka Intel B365 malah mengambil satu langkah mundur dengan menggunakan basis arsitektur Kaby Lake yang merupakan generasi sebelumnya. Oleh karena itu, terdapat beberapa perbedaan fitur serta kelengkapan yang dimiliki oleh B365 ini dibandingkan B360.
Beberapa fitur dari B365 yang sama dengan B360 antara lain, TDP sebesar 6W, serta jalur PCI-Express 3.0 dengan kecepatan maksimal x4. Perbedaannya, B365 mendukung jalur PCI-Express lebih banyak dibanding B360, yaitu 20 jalur berbanding 12 jalur. Begitu juga dengan jumlah port USB maksimal yang didukung lebih banyak, yaitu sebanyak 14 port. Fitur tambahan lain adalah dukungan RAID 0, RAID 1, RAID 5, dan RAID 10.
Namun, B365 juga kehilangan beberapa fitur penting yang sebelumnya hadir di B360, yaitu dukungan terhadap USB 3.1, serta konektivitas wireless yang cukup penting. Motherboard berbasis chipset B365 ini akan mulai hadir ke pasaran dalam beberapa waktu ke depan. Fitur dan kinerjanya sendiri diprediksi tidak akan jauh berbeda dengan B360 karena memiliki kelengkapan yang nyaris sama, serta mengincar segmen yang sama pula.
