JAKARTA, PEMMZCHANNEL.com – Western Digital memulai untuk membuat sample chip 96-layer 3D NAND mereka yang menggunakan arsitektur QLC yang menyimpan 4-bit per cell. Chip ini akan menjadi perangkat 3D NAND dengan kapasitas terbesar di dunia. Perusahaan ini memiliki ekspektasi untuk memulai pengiriman chip memori secara volume tahun ini.
Western Digital 96-layer 3D QLC NAND chip mampu menyimpan data hingga 1.33 Tb, atau sekitar 166 GB. Chip memori ini akan dipasarkan oleh WD lewat anak perusahaan mereka, yaitu SanDisk, jadi kita akan melihat implementasi produk-produk 96-layer 3D QLC NAND ini pada USB, SSD, SD card, maupun microSD.
QLC BiCS4 dengan kapasitas 1.33 Tb ini adalah IC 3D QLC NAND generasi kedua dari Western Digital. Tahun lalu perusahaan ini mengumumkan BiCS 64-layer 3D QLC yang memiliki kapasitas 768 Gb, tapi menurut Anandtech, sampai saat ini masih belum jelas 3D QLC 768 Gb ini digunakan pada produk-produk komersial.
Western Digital dikonfirmasi telah mengkonfirmasi bahwa akhir bulan Mei, mereka telah mengirimkan IC ini ke sebagian besar pelanggan retail, yang kemungkinan besar 96-layer 3D NAND ini digunakan untuk produk yang memiliki label SanDisk. Produk BiC4 pertama dari Western Digital adalah 256 Gb 3D TLC IC, jadi sudah memiliki kemungkinan besar bahwa IC ini sudah memasuki pasar retail dunia.
