Ajang tahunan CES 2023 akhirnya kembali diselenggarakan secara offline, setelah sebelumnya selama beberapa waktu diselenggarakan online akibat pandemi covid 19. Disini kami telah merangkum Keynote AMD X Intel di CES 2023 ini.
AMD X Intel Sama Sama Memperkenalkan CPU Mobile Terbaru
Pada acara ini Intel resmi memperkenalkan CPU laptop 24 core pertama di Dunia, yaitu Intel Core i9 13980HX yang ditujukan untuk laptop gaming High End yang diklaim akan jadi CPU terkencang laptop di tahun 2023.
CPU ini memiliki konfigurasi 24 core dengan 8P core & 16E core dengan 32 threads, yang punya boost up to 5.6 GHz. Dan SKU HX series ini kembali hadir dengan 3 SKU utama, yang terdiri i5, i7, dan i9 dengan base power yang rata 55W dengan boost power 157W.
Intel juga memperkenalkan CPU laptop Intel Core H, P, dan U series Generasi ke-13 yang siap meramaikan market laptop 1 tahun kedepan. Tentu menarik menunggu akan seefisien apa lineup CPU laptop 2023 ini.
Gambaran Performa
Sedikit gambaran performa, Intel Core i9 13950HX ini menawarkan single thread performance 11% lebih baik serta 49% lebih optimal dari sisi multi thread performance, dan average uplift gaming performance hingga 12% lebih kencang dibanding Intel Core i9 12950HX.
Peningkatan yang cukup signifikan ya, apalagi mengingat upgrade yang dilakukan Intel di Raptor Lake ini bukan merupakan Major Upgrade layaknya pada Intel Tiger Lake ke Alder Lake yang membawa upgrade hingga tingkat arsitektur core yang digunakan.
Recap Keynote AMD
Selanjutnya dari AMD, sesuai dugaan kami mereka telah mempersiapkan CPU Ryzen 7000 mobile serta Ryzen 7000 non X series. Untuk AMD Ryzen 7000 mobile kini hadir dengan penamaan baru yang lebih spesifik.
Nah yang paling menarik dari keseluruhan SKU Ryzen 7000 mobile menurut kami adalah Ryzen 7040U & HS series dengan codename Phoenix. Sweet spot Ryzen 7000 mobile dengan TDP 45W yang mendukung AI engine terbaru Ryzen, dengan performa 20% lebih kencang dibanding Chip Apple M2 series.
Sementara untuk seri Top Tier nya Ryzen 7045 HX series dengan codename Dragon Range akan memiliki nilai TDP di range 45 – 75W, dan tentu karena limitasi power yang ada di CPU mobile ini, pastinya SKU tertingginya Ryzen 9 7945 HX akan punya performa lebih rendah dibanding Ryzen 9 7950X yang ada di desktop.
Ryzen 7000X3D V-Cache Resmi Diperkenalkan
Diluar pembaruan CPU Ryzen 7000 mobile, menurut kami ada 1 hal paling menarik yang AMD bawa di CES 2022, yaitu teknologi 3D V Cache di 3 CPU Ryzen 7000 series mulai dari Ryzen 9 7950X3D, 7900X3D, & 7800X3D.
Deretan CPU yang membawa peningkatan jumlah L3 cache 3X lipat lebih banyak dibanding SKU Ryzen 7000 series non X3D lainnya. Mungkin ada yang belum tau nih, kenapa L3 cache di CPU X3D bisa lebih banyak dibanding SKU non X3D nya.
Sekilas Tentang 3DV-Cache
Singkatnya Ryzen 7000 X3D ini dibekali teknologi 3D V-Cache yang memungkinkan cache CPU bisa dirancang menumpuk secara vertikal. Nah karena itu lah L3 cache Ryzen 7000X3D bisa lebih banyak, tanpa adanya penambahan logic board di CPU nya.
dengan penambahan value L3 cache yang massif ini akan berdampak ke peningkatan performa gaming hingga 14% lebih kencang dibanding versi non X3D. Ada 3 SKU yang kabarnya akan dirilis pada CES 2023 nanti, yaitu AMD Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D, dan Ryzen 7 7800X3D.
Ketiga CPU Ryzen 7000X3D ini akan mulai tersedia secara global pada Februari 2023. Tentu menarik melihat 3DV-Cache kembali di terapkan di CPU terbaru Ryzen ini, mengingat CPU debutan dengan 3DV-Cache yaitu Ryzen 7 5800X3D sempat menjadi CPU gaming terkencang di dunia pada awal tahun 2022.
Penutup
Kalau lineup 7000X3D ini kembali menggeser tahta Intel di segmen CPU gaming, pasti Intel mau gak mau harus bikin inovasi yang serupa untuk mempertahankan gelar CPU gaming terkencang ini, dan yang pasti yang diuntungkan dengan banyak inovasi sejenis ya pasti kita sebagai konsumen kan.
Baca juga:
