Saat acara Insider Livestream dari MSI, Phison CTO, Sebastien Jean, membicarakan tentang teknologi SSD masa depan yang menggunakan PCIe Gen 5, Gen 6 bahkan Gen 7.
Phison Berbicara Soal SSD Masa Depan dengan Controller PCIe Gen 5, Gen 6, Gen 7 Termasuk Teknologi Cooling, Interface Baru dan TDP yang Lebih Tinggi
Phison mengungkapkan beberapa fakta menarik dari teknologi SSD masa depan, lebih tepatnya yang selanjutnya akan hadir PCIe Gen 5 SSD yang produknya akan mulai dikirim tahun depan. Sebastien mengatakan bahwa mereka membutuhkan waktu 16-18 bulan untuk membuat desain SSD baru, sementara teknologi dan pemrosesan node baru dimulai 2-3 tahun lebih dulu. Sebastien juga mengatakan kalau mereka sudah mulai mendesain komponen awal untuk PCIe Gen 6 SSD yang dijadwalkan akan hadir pada tahun 2025 atau 2026.
Kabarnya, PCIe Gen 5 SSD bisa mencapai kecepatan sampai 14 MBps dan sebenarnya RAM DDR4 2133Mhz juga memiliki kecepatan sekitar 14 GBps per channel. Dan dikarenakan SSD tidak akan menggantikan teknologi RAM, tapi pada akhirnya SSD dan RAM dapat berjalan di kecepatan yang sama dan ini bisa menjadi pengalaman unik yang baru dan bisa mengubah sistem PC nantinya.
Melihat perubahan SSD di masa depan, Kecepatan dan kepadatan akan terus meningkat. NAND yang lebih padat dapat menghasilkan harga yang lebih rendah tanpa batasan size seperti sekarang. Upgrade besar selanjutnya akan mengurangi jalur yang digunakan, jadi alih-alih kita akan mendapatkan SSD PCIe Gen 7 x4, kita akan mendapatkan SSD PCIe Gen 7 x2 yang akan memiliki kecepatan tinggi.
Hal ini akan membuat para produsen SSD mulai mengembangkan interface baru. Phison juga melaporkan bahwa TLC akan terus dikembangkan tetapi QLC punya sesuatu yang menarik di segmen non gaming yang memiliki kecepatan baca yang sangat baik tapi tidak terlalu baik dalam performa tulisnya. Jadi, sebagai penyimpanan OS, SSD berbasis QLC akan lebih baik dan lebih cepat dan ini akan sangat menguntungkan user HPC yang memerlukan spesifikasi seperti itu. Phison dan produsen SSD lain juga percaya kalau teknologi seperti Microsoft Direct Storage API akan sangat berpengaruh dalam mengoptimasi storage masa depan tingkat tinggi di segmen konsumer.
Thermal dan Konsumsi Daya Lebih Tinggi
Dari segi thermal dan konsumsi daya, Phison menyarankan kalau SSD Gen 4 menggunakan heatsink tapi untuk Gen 5 harus menggunakan heatsink. Dimasa depan kita juga mungkin akan sering menemukan SSD dengan cooling aktif yang menggunakan fan. Hal ini dikarenakan konsumsi daya yang lebih tinggi otomatis panas yang dihasilkan juga lebih tinggi. SSD Gen 5 akan memiliki 14W TDP sedangkan SSD Gen 6 akan memiliki TDP sekitar 28W. Pada akhirnya, mengendalikan panas akan menjadi tantangan yang besar dalam pengembangan SSD di masa depan.
Saat ini, 30% panas dibuang dari konektor M.2 dan 70% melalui baut M.2. Ini kenapa interface baru akan berperan besar di masa depan. SSD PCIe Gen 4 DRAM dan kontroler bisa bertahan sampai 125 derajat celcius, tetapi NAND butuh pendingin yang lebih baik karena akan melakukan throttling di angka 80 derajat. Jadi, SSD diharuskan dapat dipertahankan di angka 50 derajat celcius pada pengoprasian normal agar tidak terkena thermal throttling.
Baru-baru ini, KIOXIA mengungkapkan prototype SSD PCIe Gen 5 dengan kecepatan baca sampai 14000 MBps dan melipatgandakan performa Input Output dari SSD Gen 4. Phison bisa menjadi pilihan untuk SSD gen 5 premium yang akan berhadapan dengan kontroler milik Samsung. Marvell juga mengumumkan Bravera SC5 SSD kontroler yang berbasis PCIe Gen 5 yang akan masuk ke pasar pada tahun 2022 bersamaan dengan produk dari Silicon Motion.
