SK Hynix baru saja mengumumkan kehadiran teknologi High Bandwidth Memory (HBM) generasi terbaru. Meski belum menjadi jenis DRAM utama untuk VGA, namun mereka ingin pamer kemampuan apa yang dapat dicapai oleh teknologi HBM generasi terbaru.
Mereka pun menamai teknologi ini sebagai HBM3. Ini merupakan pembaruan dari HBM2E yang saat ini sudah digunakan di beberapa GPU, dimana memiliki kecepatan memory hingga 460 GBps.
Untuk HBM3, SK Hynix mengatakan akan memberikan beberapa peningkatan performa. Salah satunya adalah akan memiliki kecepatan pemrosesan hingga 665 GB data per detiknya pada 5,2GBps dalam kecepatan I/O.
Jika dibandingkan dengan HBM2E, peningkatannya cukup tinggi. Hal ini dikarenakan HBM2E hanya akan memiliki kecepatan 3,6 GBps.
SK Hynix juga mengharapkan bandwidth lebih besar dari atau sama dengan 665 GBps per tumpukan. Seperti yang disebutkan di awal, HBM2E memiliki kecepatan 460 GBps. Bahkan beberapa pihak mengharapkan kecepatannya akan mencapai 7,2 GBps.
Saat ini, perangkat yang haus bandwidth, seperti VGA komputasi ultra-high-end atau FPGA menggunakan 4 hingga 6 tumpukan memori HBM2E. Dengan HBM2E SK Hynix, aplikasi semacam itu bisa mendapatkan bandwidth 1,84-2,76 TBps .
Dengan HBM3, perangkat ini bisa mendapatkan bandwidth setidaknya 2,66 hingga 3,99 TBps bandwidth. Tapi sayangnya, hingga saat ini HBM3 masih dalam pengembangan dan masih belum diketahui kapan akan dirilis.
Pada awal tahun 2020, SK Hynix melisensikan teknologi interkoneksi ikatan hibrida DBI Ultra 2.5D/3D dari Xperi Corp. khusus untuk solusi memori bandwidth tinggi (termasuk 3DS, HBM2, HBM3 dan seterusnya), serta berbagai CPU, GPU, ASIC, FPGA, dan SoC .
DBI Ultra mendukung dari 100.000 hingga 1.000.000 interkoneksi per milimeter persegi dan memungkinkan tumpukan hingga 16 tinggi, memungkinkan modul memori HBM3 berkapasitas sangat tinggi, serta solusi 2.5D atau 3D dengan HBM3 bawaan.
