Perusahaan yang memproduksi berbagai produk semikonduktor asal Taiwan, MediaTek, telah memperkenalkan system-on-chip mereka yang terbaru yaitu Dimensity 800. Chipset tersebut akan memasuki pasar kelas kere hore, walaupun sudah terintegrasi dengan modem 5G.
Dimensity 800 akan berada dibawah seri Dimensity 1000 yang merupakan SoC untuk ponsel flagship. Yang berarti, Dimensity 800 akan bersaing dengan Snapdragon seri 7 milik Qualcomm dan Kirin seri 800 dari Huawei.
Menurut kabar yang beredar, Dimensity 800 akan sama seperti pendahulunya yang dibekali dengan modem 5G Helio M70 dengan dukungan dua agregasi carrier 5G (2CC CA). Modem tersebut akan mempunyai performa kecepatan downlink hingga 4,7 Gbps dan uplink hinga 2,5 Gbps dijaringan sub-6 GHz, mau itu stand-alone ataupun non-stand alone.
Tidak hanya itu, SoC yang mempunyai nomer model MT6873 ini juga akan dibekali dengan delapan inti prosessor yang terdiri dari dua inti prosessor high performance (Cortex-A76) dan enam inti prosessor berarsitektur Cortex-A50.
Delapan inti prosessor tersebut akan di bekali dengan chip grafis Mali-G77 yang dirancang dengan arsitektur terbaru yakni Valhall.
Dimensity 800 dikabarkan akan rilis pada kuartal pertama tahun 2020 mendatang. Kemungkinan terbesar chipset tersebut akan rilis dan dipamerkan dalam gelaran terbesar Consumer Electronic Show yang digelar pada awal Januari 2020 di Las Vegas, Amerika Serikat.
