Anda mungkin tidak akan melihat stiker “Intel Inside” pada iPhone 7, namun bukan berarti smartphone Apple yang akan datang tidak memuat teknologi Intel. Hingga sekarang, Apple bergantung pada TSMC dan Samsung untuk memproduksi chip A9 miliknya. Namun kedepannya, perusahaan raksasa US ini dikabarkan akan menggandeng mitra lain, yang kemungkinan besar adalah Intel.
Hal ini terkait dari laporan VentureBeat yang menyatakan bahwa Intel memiliki 1,000 insinyur yang sedang mengerjakan Intel 7360 LTE modem yang mendukung jaringan 4G LTE dan 3G CDMA yang akan tiba pada iPhone 7. Dugaan lain nampaknya muncul dari iPhone 7 yang dikabarkan akan menggunakan modem 7360 LTE dan Chip Qualcomm LTE 9X45 untuk pasar yang berbeda.
Chip tersebut sebenarnya milik Infineon yang di beli Intel pada tahun 2011. Infineon sendiri merupakan pemasok modem 3G untuk iPhone sampai tahun 2011, sehingga sangat mungkin menjadi landasan kerja sama ini.
Rumor lain menyatakan akan ada kerja sama lebih jauh dimana Intel akan bertugas untuk menghasilkan SoC custom baru untuk Cupertino. Walau Cupertino belum terlalu ternama sebagai pembuat chipset mobile, namun hal ini berkaitan dengan proses produksi 14 nanometer. Saat ini, Samsung dan TSMC juga telah berhasil melakukannya, namun dilaporkan tetap membuat interface chip dengan proses 20 nanometer. Sedangkan solusi Intel 14 nanometer adalah “from front to back”.
Kabar di atas sebagian besar masih belum dikonfirmasi. Jika benar, maka ini akan membawa performa dan efisiensi iPhone 7 yang lebih baik. Mari kita tunggu saja pengumuman dari salah satu perusahaan raksasa ini ketika mendekati peluncuran iPhone 7 tahun depan.
