Mediatek baru saja mengumumkan chipset terbarunya yang disebut Dimensity 1050. Chipset baru ini dikabarkan akan menjadi chipset pertama miliknya dengan dukungan mmWave 5G. Ini akan memungkinkan konektivitas tanpa batas melalui peralihan yang mudah antara Sub-6GHz dan standar mmWave. Chip ini dibangun oleh TSMC pada proses 6nm. MediaTek menjanjikan perangkat dengan chip pada awal Q3 2022.
Mediatek Dimensity 1050
Nampaknya, kita kehadiran banyak kabar tentang chipset canggih baru di bulan Mei 2022 ini. Setelah maraknya kabar tentang Qualcomm yang baru saja meluncurkan dua chipset baru andalannya, yang tak lain adalah Snapdragon 8+ Gen 1 dan 7 Gen 1. Kini MediaTek mengumumkan chipset baru miliknya yaitu Dimensity 1050.
Tak ingin kalah talak dengan Qualcomm, perusahaan teknologi raksasa ini memamerkan chipset Dimensity miliknya ke publik. MediaTek mengklaim bahwa chipset Dimensity 1050 memiliki CPU octa-core – dua unit Cortex-A78 pada 2,5 GHz dan enam Cortex-A55 pada 2,0 GHz – dan GPU Mali-G610 MC3.
Hal yang paling menarik, perusahaan mengklaim bahwa mereka akan menghadirkan mmWave untuk pertama kalinya dalam chip Dimensity 1050. mmWave hadir dengan agregasi operator 4CC, sedangkan Sub-6 terbatas pada 3CC.
Baca juga: Spesifikasi Snapdragon 8+ Gen 1, 30% Lebih Efisien dan Cepat
Dimensity 930 dan Helio G99
Tak hanya itu mengungkap tentang detail MediaTek Dimensity 1050 yang akan datang, Perusahaan juga juga membawa ke tahap dua chip tambahan untuk memberi daya pada ponsel kelas menengah bawah masa depan. Salah satunya adalah Dimensity 930.
Chipset ini hadir dengan konektivitas yang lebih cepat daripada Dimensity 920 yang telah dirilis sebelumnya. Ini juga dilengkapi dengan dukungan untuk tampilan layar Full HD+ dengan kecepatan refresh 120Hz dan juga HDR10+.
Berikutnya, MediaTek juga mengumumkan chip Helio G99 baru. Seperti namanya, chipset ini merupakan evolusi dari Helio G96 khusus LTE yang telah dirilis sebelumnya. Chip Helio G99 baru ini dibangun di atas platform 6nm, bukan 12nm.
Baca juga:
