Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengklaim bahwa teknologi perakitan manufaktur chip 3nm mereka sudah dalam tahap penyelesaian. Ini berarti, chipset berbasis teknologi 3nm akan dapat mereka produksi dalam waktu dekat ini.
Mereka mengatakan, jika semua lancar, maka mereka akan dapat mulai melakukan produksi massal mulai 2022 mendatang. Tentu saja, sudah ada beberapa produsen yang mengantri untuk dapat menggunakan teknologi tersebut.
Dalam catatan pribadi TSMC, bank investasi Morgan Stanley dan Citigroup sudah memberikan rincian margin TSMC untuk paruh kedua tahun. Mereka pun berharap TSMC dapat menggunakan teknologi generasi pertama dan kedua dalam waktu dekat ini.
Menurut Citigroup dan Morgan Stanley, proses manufaktur 3nm generasi pertama TSMC tetap di jalur untuk produksi massal pada paruh kedua tahun depan. Jadi, prosesor yang menggunakan teknologi 3nm mungkin baru akan meluncur akhir tahun depan.
Selain itu, Citigroup percaya bahwa generasi kedua dari proses manufaktur 3nm akan memasuki produksi massal setahun setelah generasi pertama. Menurut bank tersebut, TSMC akan mampu memproduksi semikonduktor melalui proses manufaktur 3nm generasi kedua pada paruh kedua tahun 2023.
Seperti diketahui, tahun ini TSMC mengalami penurunan pendapatan hingga 16%. Pendapatan mereka di paruh pertama 2021 dikabarkan mencapai NT$125 juta namun tetap mengesankan.
TSMC saat ini memproduksi semikonduktor secara massal dengan teknologi fabrikasi 5nm. Mereka juga sudah melakukan kontrak dengan beberapa perusahaan besar, termasuk Apple, AMD, hingga Intel.
