Soket AM5 dikabarkan akan beralih ke desain Land Grid Array (LGA), yang berarti pin ada di soket, bukan di prosesor. Jika benar, AM5 akan menandai titik balik dalam sejarah AMD. Meskipun AMD menggunakan desain LGA untuk HEDT (Desktop Kelas Atas) dan platform server, pembuat chip tersebut tidak pernah menggunakan tata letak tersebut pada platform konsumen.
Masih bisa diperdebatkan apakah desain LGA lebih aman daripada desain Pin Grid Array (PGA) untuk end user. Beberapa orang mungkin berpendapat bahwa memiliki pin di soket berarti Anda tidak perlu lagi khawatir pin bengkok saat pemasangan. Di sisi lain, tidak jarang motherboard tiba dengan pin bengkok atau kasus pengguna secara tidak sengaja menjatuhkan prosesor ke soket dan menekuk pin dalam prosesnya.
Menurut ExecutableFix, prosesor Zen 4 (mungkin Raphael) akan menjadi chip utama Ryzen pertama yang tiba tanpa pin. Markup tampilan prosesor tampak menarik. Pembocor sebelumnya mengklaim bahwa Zen 4 akan menggunakan paket LGA1718, sehingga chip tersebut harus memiliki 1.718 kontak. Anehnya, kontak tersebut tampaknya dibagi menjadi dua bagian. Tata letaknya mirip dengan prosesor AMD Ryzen Threadripper dan EPYC. Meskipun kami tidak menghitung kontak, kami dapat mengasumsikan bahwa setiap bagian menampung 859 kontak.
Meskipun jumlah pin bertambah, ExecutableFix menyatakan bahwa soket AM5 berukuran 40 x 40mm, jadi harus tetap berbentuk persegi. Yang tidak kami ketahui adalah apakah soket AM5 akan mempertahankan mekanisme penguncian atau lubang pemasangan. Pada titik ini, siapa pun dapat menebak apakah konsumen perlu berinvestasi dalam pendingin baru, atau jika solusi pendingin yang ada masih dapat digunakan dengan kit konverter pemasangan.
Zen 4 kemungkinan akan terus memanfaatkan desain chiplet. Kami memprediksi jika AMD menambahkan core complex die (CCD) lain ke Zen 4 untuk menawarkan lebih banyak core. Zen 3 memaksimalkan dua CCD dengan masing-masing delapan core, begitulah cara Ryzen 9 5950X mendapatkan hingga 16 core. CCD tambahan akan mendorong jumlah core hingga 24, tetapi itu murni spekulasi untuk saat ini. Namun, itu pasti akan menjelaskan peningkatan TDP (Thermal Design Power) pada chip Zen 4.
* Spesifikasi belum dikonfirmasi.
Jika spesifikasi diatas akurat, AMD Zen 4 dapat menjadi monster dari processor dengan menembus 24 core processor hanya dengan TDP 170W. Kita tunggu saja pengumuman resmi atau kebocoran lainnya dari AMD Zen 4 ini.
