Intel kabarnya telah mengumumkan bahwa mereka berencana untuk mengungkapkan lebih banyak informasi mengenai chip server Ice Lake yang akan datang di acara “How Wonderful Gets Done 2021” pukul 08:00 PT pada hari Selasa, 6 April mendatang. Dimulai dari CEO Intel baru yakni Pat Gelsinger, EVP, dan GM dari Xeon dan Lisa Spelman.
Diumumkan bahwa Pat Gelsinger akan menjadi pembawa acara pada tanggal 23 Maret, dan dalam pengumuman tersebut terdapat gambar wafer Ice Lake Xeon Scalable. Untuk menunjukan bahwa rilis ICL-SP sudah dekat.
Intel mengatakan di awal tahun bahwa ICL-SP diharapkan untuk diluncurkan dalam beberapa bulan, dan mitra Intel sudah mulai mendemonstrasikan sistem dengan dukungan prosesor yang sesuai.
Perusahaan tersebut mengatakan rencananya untuk meluncurkan prosesor Generasi ke-3 Xeon yang dapat diskalakan serta tambahan terbaru untuk perangkat lunak dan perangkat keras yang menargetkan pusat data, konektivitas 5G, dan infrastruktur edge. Prosesor Ice Lake Xeon dapat diskalakan akan lebih dari 30 pelanggan terkenalnya, meskipun prosesor tersebut belum di luncurkan.
Belum ada penjelasan lanjut terkait CPU atau hanya desain OEM, tetapi jelas bahwa mitra OEM Intel secara praktis siap untuk digunakan berdasarkan beberapa data yang dipublikasikan sudah tersedia. Intel mengungkapkan sedikit hal berharga mengenai Ice Lake, yakni menawarkan beberapa detail tentang chip 10nm, dan dikatakan akan menawarkan 32-core dengan kinerja yang lebih baik daripada prosesor EPYC 64-core AMD.
Prosesor Ice Lake 36-core bocor melalui Geekbench, dan minggu lalu Hewlet Packard Enterprise secara tidak sengaja mengungkapkan 40-core dari jajaran tersebut di situs web dukungannya. Acara peluncuran How Wonderful Gets Done 2021 akan disiarkan melalui situs web Intel. Bagi orang-orang yang tidak dapat menonton acara secara langsung dapat melihat tayangan ulang di Ruang berita Intel.
