Produsen komponen komputer Gigabyte resmi meluncurkan motherboard Z390 Aorus Gaming yang dioptimalkan untuk prosesor Intel Core i9 9900K terbaru. Motherboard ini menjanjikan prosesor tersebut dapat berjalan pada kecepatan lebih dari 5 GHz di semua core pada saat di-overclock.
Dengan rancangan VRM digital 12 fase dan disipasi panas yang baik, motherboard ini menawarkan manajemen daya dan temperatur yang sangat baik untuk memaksimalkan kinerja dan potensi overclock dari prosesor baru tersebut. Motherboard Z390 Aorus Gaming dengan mudah memenuhi kriteria untuk motherboard gaming karena menghadirkan fitur-fitur yang paling dinantikan seperti Triple M.2 Thermal Guard untuk slot PCIe Gen3 x4 NVMe M.2.
Semua prosesor delapan core Intel Core i9 9900K yang baru dibangun pada fabrikasi 14 nm dan mendukung soket LGA 1151. BIOS pada motherboard Gigabyte dengan chipset seri Z/H/B 300 telah diperbarui sehingga kompatibel dengan prosesor baru.
Motherboard ini mengadopsi desain daya all-digital IR dan menggunakan konektor daya yang solid bersama dengan material berkualitas tinggi lainnya untuk menghasilkan output daya yang stabil. Panas berlebih akibat proses komputasi berkecepatan tinggi atau overclocking akan dapat teratasi dengan baik dengan implementasi desain daya demi mencegah penurunan kinerja prosesor.
Teknologi Fins-Array pada motherboard ini telah dilengkapi dengan desain sirip tumpuk yang sangat efisien. Dengan luas permukaan yang tiga kali lipat lebih luas dibandingkan dengan desain heatsink tradisional, sirip bertumpuk meningkatkan efisiensi dalam meredam panas dan menyediakan pendinginan ideal untuk VRM sembari menambahkan poin ekstra pada estetika motherboard dengan desain heatsink aluminiumnya.
Teknologi direct touch heatpipe membantu dalam perpindahan panas dari VRM ke heatsinkdan dapat menurunkan suhu secara signifikan dan meningkatkan disipasi panas hingga 30%. Bantalan termal pada motherboard AORUS Z390 juga menebal menjadi 1,5 mm untuk meningkatkan kontak antara VRM dan heatsink-nya serta memungkinkan transfer panas secara superior.
Motherboard ini hadir dengan lapisan tembaga PCB 2x lebih banyak, menggandakan kestabilan dan efektifitas jalur pada motherboard untuk menghasilkan overclocking yang lebih baik.
